XCZU19EG-2FFVD1760I | Xilinx XCZU19EG-2FFVD1760I | XCZU19EG-2FFVD1760I Inventory, Best Pricing

XCZU19EG-2FFVD1760I

Vergrößern

Nur als Referenz

Artikelnummer	XCZU19EG-2FFVD1760I
LIXINC Part #	XCZU19EG-2FFVD1760I
Hersteller	Xilinx
Kategorie	integrierte Schaltkreise › Embedded - System-on-Chip (soc)
Beschreibung	IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	XCZU19EG-2FFVD1760I PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 21 - Oct 25 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung
Versand

XCZU19EG-2FFVD1760I Spezifikationen

Artikelnummer:	XCZU19EG-2FFVD1760I
Marke:	Xilinx
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	integrierte Schaltkreise
Unterkategorie:	Embedded - System-on-Chip (soc)
Hersteller:	Xilinx
Serie:	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Paket:	Tray
Teilstatus:	Active
die Architektur:	MCU, FPGA
Core-Prozessor:	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße:	-
RAM-Größe:	256KB
Peripheriegeräte:	DMA, WDT
Konnektivität:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit:	533MHz, 600MHz, 1.3GHz
primäre Attribute:	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Betriebstemperatur:	-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Koffer:	1760-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten:	1760-FCBGA (42.5x42.5)

Warme Tipps: Bitte füllen Sie das folgende Formular aus. Wir werden uns schnellstmöglich mit Ihnen in Verbindung setzen.

Qty.	Unit Price	Ext. Price
1	$8675.19000	$8675.19

Lixinc bietet Ihnen die wettbewerbsfähigsten Preise, bitte beachten Sie die Angebote.

[email protected]

LIXINC

Nachricht senden

Bitte zögern Sie nicht, uns für Details zu kontaktieren.

ISO9001:2015 & ISO14001:2015