XCZU19EG-3FFVD1760E | Xilinx XCZU19EG-3FFVD1760E | XCZU19EG-3FFVD1760E Inventory, Best Pricing

XCZU19EG-3FFVD1760E

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Artikelnummer	XCZU19EG-3FFVD1760E
LIXINC Part #	XCZU19EG-3FFVD1760E
Hersteller	Xilinx
Kategorie	integrierte Schaltkreise › Embedded - System-on-Chip (soc)
Beschreibung	IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	XCZU19EG-3FFVD1760E PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 21 - Oct 25 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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XCZU19EG-3FFVD1760E Spezifikationen

Artikelnummer:	XCZU19EG-3FFVD1760E
Marke:	Xilinx
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	integrierte Schaltkreise
Unterkategorie:	Embedded - System-on-Chip (soc)
Hersteller:	Xilinx
Serie:	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Paket:	Tray
Teilstatus:	Active
die Architektur:	MCU, FPGA
Core-Prozessor:	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße:	-
RAM-Größe:	256KB
Peripheriegeräte:	DMA, WDT
Konnektivität:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit:	600MHz, 667MHz, 1.5GHz
primäre Attribute:	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Betriebstemperatur:	0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Koffer:	1760-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten:	1760-FCBGA (42.5x42.5)

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Qty.	Unit Price	Ext. Price
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