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XCZU19EG-1FFVD1760I

XCZU19EG-1FFVD1760I
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Artikelnummer XCZU19EG-1FFVD1760I
LIXINC Part # XCZU19EG-1FFVD1760I
Hersteller Xilinx
Kategorie integrierte Schaltkreise › Embedded - System-on-Chip (soc)
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle XCZU19EG-1FFVD1760I PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Oct 21 - Oct 25 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

XCZU19EG-1FFVD1760I Spezifikationen

Artikelnummer:XCZU19EG-1FFVD1760I
Marke:Xilinx
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:integrierte Schaltkreise
Unterkategorie:Embedded - System-on-Chip (soc)
Hersteller:Xilinx
Serie:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Paket:Tray
Teilstatus:Active
die Architektur:MCU, FPGA
Core-Prozessor:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße:-
RAM-Größe:256KB
Peripheriegeräte:DMA, WDT
Konnektivität:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit:500MHz, 600MHz, 1.2GHz
primäre Attribute:Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Betriebstemperatur:-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Koffer:1760-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten:1760-FCBGA (42.5x42.5)

XCZU19EG-1FFVD1760I Unterlagen

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