EP2AGX125DF25I3N

EP2AGX125DF25I3N

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Artikelnummer	EP2AGX125DF25I3N
LIXINC Part #	EP2AGX125DF25I3N
Hersteller	Intel
Kategorie	integrierte Schaltkreise › eingebettet - fpgas (feldprogrammierbares Gate-Array)
Beschreibung	IC FPGA 260 I/O 572FBGA
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	EP2AGX125DF25I3N PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 22 - Oct 26 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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EP2AGX125DF25I3N Spezifikationen

Artikelnummer:	EP2AGX125DF25I3N
Marke:	Intel
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	integrierte Schaltkreise
Unterkategorie:	eingebettet - fpgas (feldprogrammierbares Gate-Array)
Hersteller:	Intel
Serie:	Arria II GX
Paket:	Tray
Teilstatus:	Obsolete
Anzahl der Labore/Clbs:	4964
Anzahl Logikelemente/Zellen:	118143
Gesamte RAM-Bits:	8315904
Anzahl der E/A:	260
Anzahl Tore:	-
Spannungsversorgung:	0.87V ~ 0.93V
Befestigungsart:	Surface Mount
Betriebstemperatur:	-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Koffer:	572-BGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten:	572-FBGA, FC (25x25)

EP2AGX125DF25I3N Unterlagen

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