BR25G640FVT-3GE2

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Artikelnummer BR25G640FVT-3GE2
LIXINC Part # BR25G640FVT-3GE2
Hersteller ROHM Semiconductor
Kategorie integrierte SchaltkreiseSpeicher
Beschreibung IC EEPROM 64KBIT SPI 8TSSOPB
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle BR25G640FVT-3GE2 PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Oct 23 - Oct 27 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

BR25G640FVT-3GE2 Spezifikationen

Artikelnummer:BR25G640FVT-3GE2
Marke:ROHM Semiconductor
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:integrierte Schaltkreise
Unterkategorie:Speicher
Hersteller:ROHM Semiconductor
Serie:-
Paket:Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
Teilstatus:Active
Speichertyp:Non-Volatile
Speicherformat:EEPROM
Technologie:EEPROM
Speichergröße:64Kb (8K x 8)
Speicherschnittstelle:SPI
Taktfrequenz:20 MHz
Schreibzykluszeit - Wort, Seite:5ms
Zugriffszeit:-
Spannungsversorgung:1.6V ~ 5.5V
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
Befestigungsart:Surface Mount
Paket / Koffer:8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Gerätepaket des Lieferanten:8-TSSOP-B

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