MCP23S09-E/MG

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Artikelnummer MCP23S09-E/MG
LIXINC Part # MCP23S09-E/MG
Hersteller Roving Networks / Microchip Technology
Kategorie integrierte SchaltkreiseSchnittstelle - E/A-Expander
Beschreibung IC I/O EXPANDER SPI 8B 16QFN
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle MCP23S09-E/MG PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Oct 23 - Oct 27 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

MCP23S09-E/MG Spezifikationen

Artikelnummer:MCP23S09-E/MG
Marke:Roving Networks / Microchip Technology
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:integrierte Schaltkreise
Unterkategorie:Schnittstelle - E/A-Expander
Hersteller:Roving Networks / Microchip Technology
Serie:-
Paket:Tube
Teilstatus:Active
Anzahl der E/A:8
Schnittstelle:SPI
Ausgang unterbrechen:Yes
Merkmale:-
Ausgabetyp:Open Drain
Strom - Ausgangsquelle/-senke:25mA
Taktfrequenz:10 MHz
Spannungsversorgung:1.8V ~ 5.5V
Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C
Befestigungsart:Surface Mount
Paket / Koffer:16-VFQFN Exposed Pad
Gerätepaket des Lieferanten:16-QFN-EP (3x3)

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