PA0187

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Artikelnummer	PA0187
LIXINC Part #	PA0187
Hersteller	Chip Quik, Inc.
Kategorie	Prototyping, Fertigungsprodukte › Adapter, Breakout-Boards
Beschreibung	TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	PA0187 PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 07 - Oct 11 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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PA0187 Spezifikationen

Artikelnummer:	PA0187
Marke:	Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Prototyping, Fertigungsprodukte
Unterkategorie:	Adapter, Breakout-Boards
Hersteller:	Chip Quik, Inc.
Serie:	Proto-Advantage
Paket:	Bulk
Teilstatus:	Active
Prototyp-Board-Typ:	SMD to DIP
Paket angenommen:	TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Anzahl der Stellen:	9
Tonhöhe:	0.038" (0.97mm)
Plattendicke:	0.062" (1.57mm) 1/16"
Material:	FR4 Epoxy Glass
Größe / Abmessung:	0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)

PA0187 Unterlagen

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