BGA0011

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Artikelnummer BGA0011
LIXINC Part # BGA0011
Hersteller Chip Quik, Inc.
Kategorie Prototyping, FertigungsprodukteAdapter, Breakout-Boards
Beschreibung BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle BGA0011 PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Oct 07 - Oct 11 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

BGA0011 Spezifikationen

Artikelnummer:BGA0011
Marke:Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:Prototyping, Fertigungsprodukte
Unterkategorie:Adapter, Breakout-Boards
Hersteller:Chip Quik, Inc.
Serie:Proto-Advantage
Paket:Bulk
Teilstatus:Active
Prototyp-Board-Typ:SMD to DIP
Paket angenommen:BGA
Anzahl der Stellen:25
Tonhöhe:0.020" (0.50mm)
Plattendicke:0.062" (1.57mm) 1/16"
Material:FR4 Epoxy Glass
Größe / Abmessung:0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)

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