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SMDLTLFP500T3C

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Artikelnummer	SMDLTLFP500T3C
LIXINC Part #	SMDLTLFP500T3C
Hersteller	Chip Quik, Inc.
Kategorie	Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot
Beschreibung	SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	SMDLTLFP500T3C PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 07 - Oct 11 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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SMDLTLFP500T3C Spezifikationen

Artikelnummer:	SMDLTLFP500T3C
Marke:	Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:	Lot
Hersteller:	Chip Quik, Inc.
Serie:	-
Paket:	Cartridge
Teilstatus:	Active
Typ:	Solder Paste
Komposition:	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Durchmesser:	-
Schmelzpunkt:	281°F (138°C)
Flussmitteltyp:	No-Clean
Drahtstärke:	-
Verfahren:	Lead Free
form:	Cartridge, 17.64 oz (500g)
Haltbarkeit:	6 Months
Haltbarkeit beginnen:	Date of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur:	37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

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