TS391AX50 | Chip Quik, Inc. TS391AX50 | TS391AX50 Inventory, Best Pricing

TS391AX50

Vergrößern

Nur als Referenz

Artikelnummer	TS391AX50
LIXINC Part #	TS391AX50
Hersteller	Chip Quik, Inc.
Kategorie	Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot
Beschreibung	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	TS391AX50 PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung
Versand

TS391AX50 Spezifikationen

Artikelnummer:	TS391AX50
Marke:	Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:	Lot
Hersteller:	Chip Quik, Inc.
Serie:	-
Paket:	Bulk
Teilstatus:	Active
Typ:	Solder Paste
Komposition:	Sn63Pb37 (63/37)
Durchmesser:	-
Schmelzpunkt:	361°F (183°C)
Flussmitteltyp:	No-Clean
Drahtstärke:	-
Verfahren:	Leaded
form:	Jar, 1.76 oz (50g)
Haltbarkeit:	12 Months
Haltbarkeit beginnen:	Date of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur:	68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

24-6337-8870	SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .010	853 Mehr auf Bestellung
SMD3SWLT.040 50G	SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER	941 Mehr auf Bestellung
91-6337-9703	SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .015	981 Mehr auf Bestellung
70-1002-0511	SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 600GM	815 Mehr auf Bestellung
BARSN62PB36AG2-8OZ	SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 8OZ 227	1133 Mehr auf Bestellung
WS991AX500T4	SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS	922 Mehr auf Bestellung
24-6337-8834	SOLDER NO-CLEAN 24AWG 63/37 1LB	1226 Mehr auf Bestellung
14-7068-0125	SOLDER SOLID WIRE .125" 1LB SPL	861 Mehr auf Bestellung
WBNCSAC20-2OZ	LEAD FREE NO-CLEAN FLUX CORE SIL	856 Mehr auf Bestellung
SMDPB100-S-16	SOLDER SHOT PB100 16OZ 454G	886 Mehr auf Bestellung
SR37-LFM48S-3.5-0.8MM	SOLDER LEAD-FREE 0.8MM 100G	1000 Mehr auf Bestellung
07-7033-0000	SOLDER BAR 5LB TRIANGULAR	858 Mehr auf Bestellung
SMD291AX250T3	SOLDER PASTE SN63/PB37 250G	1018 Mehr auf Bestellung