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SMDIN97AG3

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Artikelnummer	SMDIN97AG3
LIXINC Part #	SMDIN97AG3
Hersteller	Chip Quik, Inc.
Kategorie	Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot
Beschreibung	INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	SMDIN97AG3 PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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SMDIN97AG3 Spezifikationen

Artikelnummer:	SMDIN97AG3
Marke:	Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:	Lot
Hersteller:	Chip Quik, Inc.
Serie:	SMD
Paket:	Bulk
Teilstatus:	Active
Typ:	Wire Solder
Komposition:	In97Ag3 (97/3)
Durchmesser:	0.031" (0.79mm)
Schmelzpunkt:	289°F (143°C)
Flussmitteltyp:	-
Drahtstärke:	20 AWG, 21 SWG
Verfahren:	Lead Free
form:	Spool
Haltbarkeit:	24 Months
Haltbarkeit beginnen:	Date of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur:	-

397102	63/37 400 2% .048DIA 16AWG	830 Mehr auf Bestellung
28-6040-0061	SOLDER FLUX-CORED/44 .062" 20LB	810 Mehr auf Bestellung
SMD2028-25000	SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.	956 Mehr auf Bestellung
SMDLTLFP60T4	SN42/BI57.6/AG0.4 2-PART MIX 60G	871 Mehr auf Bestellung
SMD291SNL10T4	SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 10CC	812 Mehr auf Bestellung
25-7068-7610	SOLDER FLUX-CORED/275 .020" 4LB	866 Mehr auf Bestellung
24-6040-9713	SOLDER FLUX-CORED/285 .031" 1LB	883 Mehr auf Bestellung
SMD291AX50T3	SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G	1388 Mehr auf Bestellung
NC191LT500T5C	SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST	958 Mehr auf Bestellung
SMDLTLFP15T4	TWO PART MIX SOLDER PASTE	954 Mehr auf Bestellung
NC2SWLF.020 1LB	LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP	816 Mehr auf Bestellung
92-7068-7601	SOLDER FLUX-CORED/275 .031" 500G	834 Mehr auf Bestellung
92-6337-6401	SOLDER FLUX-CORED/331 63/37 .020	825 Mehr auf Bestellung