SMDSWLF.008 50G

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Artikelnummer	SMDSWLF.008 50G
LIXINC Part #	SMDSWLF.008 50G
Hersteller	Chip Quik, Inc.
Kategorie	Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot
Beschreibung	LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	SMDSWLF.008 50G PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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SMDSWLF.008 50G Spezifikationen

Artikelnummer:	SMDSWLF.008 50G
Marke:	Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:	Lot
Hersteller:	Chip Quik, Inc.
Serie:	SMD
Paket:	Bulk
Teilstatus:	Active
Typ:	Wire Solder
Komposition:	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser:	0.008" (0.20mm)
Schmelzpunkt:	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp:	No-Clean, Water Soluble
Drahtstärke:	32 AWG, 35 SWG
Verfahren:	Lead Free
form:	Spool, 1.76 oz (50g)
Haltbarkeit:	-
Haltbarkeit beginnen:	-
Lager-/Kühltemperatur:	-

SMDSWLF.008 50G Unterlagen

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