TS391SNL250

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Artikelnummer TS391SNL250
LIXINC Part # TS391SNL250
Hersteller Chip Quik, Inc.
Kategorie Löten, Entlöten, Rework-ProdukteLot
Beschreibung THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle TS391SNL250 PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

TS391SNL250 Spezifikationen

Artikelnummer:TS391SNL250
Marke:Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:Lot
Hersteller:Chip Quik, Inc.
Serie:-
Paket:Bulk
Teilstatus:Active
Typ:Solder Paste
Komposition:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser:-
Schmelzpunkt:423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp:No-Clean
Drahtstärke:-
Verfahren:Lead Free
form:Jar, 8.8 oz (250g)
Haltbarkeit:12 Months
Haltbarkeit beginnen:Date of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur:68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

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