SMDLTLFP250T3

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Artikelnummer SMDLTLFP250T3
LIXINC Part # SMDLTLFP250T3
Hersteller Chip Quik, Inc.
Kategorie Löten, Entlöten, Rework-ProdukteLot
Beschreibung SOLDER PASTE SN42/BI58 250G
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle SMDLTLFP250T3 PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

SMDLTLFP250T3 Spezifikationen

Artikelnummer:SMDLTLFP250T3
Marke:Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:Lot
Hersteller:Chip Quik, Inc.
Serie:-
Paket:Jar
Teilstatus:Active
Typ:Solder Paste
Komposition:Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Durchmesser:-
Schmelzpunkt:281°F (138°C)
Flussmitteltyp:No-Clean
Drahtstärke:-
Verfahren:Lead Free
form:Jar, 8.8 oz (250g)
Haltbarkeit:6 Months
Haltbarkeit beginnen:Date of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur:37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

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