SMDSWLF.006 50G

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Artikelnummer SMDSWLF.006 50G
LIXINC Part # SMDSWLF.006 50G
Hersteller Chip Quik, Inc.
Kategorie Löten, Entlöten, Rework-ProdukteLot
Beschreibung LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle SMDSWLF.006 50G PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

SMDSWLF.006 50G Spezifikationen

Artikelnummer:SMDSWLF.006 50G
Marke:Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:Lot
Hersteller:Chip Quik, Inc.
Serie:SMD
Paket:Bulk
Teilstatus:Active
Typ:Wire Solder
Komposition:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser:0.006" (0.15mm)
Schmelzpunkt:423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp:No-Clean, Water Soluble
Drahtstärke:34 AWG, 38 SWG
Verfahren:Lead Free
form:Spool, 1.76 oz (50g)
Haltbarkeit:-
Haltbarkeit beginnen:-
Lager-/Kühltemperatur:-

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