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Artikelnummer | SMD291SNL250T3 |
LIXINC Part # | SMD291SNL250T3 |
Hersteller | Chip Quik, Inc. |
Kategorie | Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot |
Beschreibung | SOLDER PASTE SAC305 250G T3 |
Lebenszyklus | Aktiv |
RoHS | Keine RoHS-Informationen |
EDA/CAD-Modelle | SMD291SNL250T3 PCB-Footprint und Symbol |
Lager | USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong |
Voraussichtliche Lieferung | Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand) |
Garantie | Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]* |
Zahlung | |
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Artikelnummer: | SMD291SNL250T3 |
Marke: | Chip Quik, Inc. |
Lebenszyklus: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
Kategorie: | Löten, Entlöten, Rework-Produkte |
Unterkategorie: | Lot |
Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
Serie: | - |
Paket: | Jar |
Teilstatus: | Active |
Typ: | Solder Paste |
Komposition: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Durchmesser: | - |
Schmelzpunkt: | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Flussmitteltyp: | No-Clean |
Drahtstärke: | - |
Verfahren: | Lead Free |
form: | Jar, 8.8 oz (250g) |
Haltbarkeit: | 6 Months |
Haltbarkeit beginnen: | Date of Manufacture |
Lager-/Kühltemperatur: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
BARSN63PB37 | SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L | 993 Mehr auf Bestellung |
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04-7033-0000 | SOLDER BAR BAR 1.66LB | 974 Mehr auf Bestellung |
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Auf Lager | 10837 - Mehr auf Bestellung |
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Angebotslimit | Keine Begrenzung |
Vorlaufzeit | Zu bestätigen |
Minimum | 1 |
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Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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