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Artikelnummer | SMD291AX500T5C |
LIXINC Part # | SMD291AX500T5C |
Hersteller | Chip Quik, Inc. |
Kategorie | Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot |
Beschreibung | SOLDER PASTE 63/37 T5 500G |
Lebenszyklus | Aktiv |
RoHS | Keine RoHS-Informationen |
EDA/CAD-Modelle | SMD291AX500T5C PCB-Footprint und Symbol |
Lager | USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong |
Voraussichtliche Lieferung | Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand) |
Garantie | Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]* |
Zahlung | |
Versand |
Artikelnummer: | SMD291AX500T5C |
Marke: | Chip Quik, Inc. |
Lebenszyklus: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
Kategorie: | Löten, Entlöten, Rework-Produkte |
Unterkategorie: | Lot |
Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
Serie: | - |
Paket: | Cartridge |
Teilstatus: | Active |
Typ: | Solder Paste |
Komposition: | Sn63Pb37 (63/37) |
Durchmesser: | - |
Schmelzpunkt: | 361°F (183°C) |
Flussmitteltyp: | No-Clean |
Drahtstärke: | - |
Verfahren: | Leaded |
form: | Cartridge, 17.64 oz (500g) |
Haltbarkeit: | 12 Months |
Haltbarkeit beginnen: | Date of Manufacture |
Lager-/Kühltemperatur: | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
24-7150-8809 | SOLDER FLUX-CORED/245 .025" 1LB | 860 Mehr auf Bestellung |
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BARSN42BI57AG1 | SOLDER BAR SN42/BI57/AG1 1LB SUP | 945 Mehr auf Bestellung |
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WBNCC633720-4OZ | NO-CLEAN FLUX CORE SOLDER, 63/37 | 883 Mehr auf Bestellung |
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24-7068-6422 | SOLDER 66 .015 27AWG 1LB | 936 Mehr auf Bestellung |
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24-9574-6422 | SOLDER 66 .015 27AWG 1LB | 871 Mehr auf Bestellung |
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14-0000-8053 | SOLDER SOLID WIRE AQUABOND SILVE | 869 Mehr auf Bestellung |
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673829 | 97SC 400 2% .032DIA 20AWG | 950 Mehr auf Bestellung |
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SMDAL400C | ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU | 829 Mehr auf Bestellung |
Auf Lager | 10860 - Mehr auf Bestellung |
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Angebotslimit | Keine Begrenzung |
Vorlaufzeit | Zu bestätigen |
Minimum | 1 |
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Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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1 | $180.75000 | $180.75 |
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