BDN17-3CB/A01

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Artikelnummer	BDN17-3CB/A01
LIXINC Part #	BDN17-3CB/A01
Hersteller	CTS Corporation
Kategorie	Lüfter, Wärmemanagement › thermisch - Kühlkörper
Beschreibung	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	BDN17-3CB/A01 PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Sep 12 - Sep 16 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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BDN17-3CB/A01 Spezifikationen

Artikelnummer:	BDN17-3CB/A01
Marke:	CTS Corporation
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Lüfter, Wärmemanagement
Unterkategorie:	thermisch - Kühlkörper
Hersteller:	CTS Corporation
Serie:	BDN
Paket:	Box
Teilstatus:	Active
Typ:	Top Mount
Paket gekühlt:	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode:	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Form:	Square, Pin Fins
Länge:	1.710" (43.43mm)
Breite:	1.710" (43.43mm)
Durchmesser:	-
Flossenhöhe:	0.355" (9.02mm)
Verlustleistung @ Temperaturanstieg:	-
thermischer Widerstand bei erzwungener Luftströmung:	3.80°C/W @ 400 LFM
thermischer Widerstand @ natürlich:	11.50°C/W
Material:	Aluminum
Materialausführung:	Black Anodized

BDN17-3CB/A01 Unterlagen

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