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Xilinx
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Beschreibung KIT V7 VC7215 CHARACTERIZATION |
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Trenz Electronic
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Beschreibung SOM CARRIER BOARD 7-SERIES 4X5CM |
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iWave Systems
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Beschreibung ZU19EG MPSOC DEV KIT |
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Lattice Semiconductor
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Beschreibung ICE40 ULTRAPLUS BREAKOUT BOARD |
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Terasic
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Beschreibung DE10-NANO FPGA CLOUD CONN KIT |
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Roving Networks / Microchip Technology
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Beschreibung POLARFIRE IMAGING AND VIDEO KIT |
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Lattice Semiconductor
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Beschreibung ECP5 EVALUATION BOARD |
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Digilent, Inc.
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Beschreibung PYNQ-Z1: PYTHON DEV BOARD |
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Intel
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Beschreibung KIT DEV CYCLONE V E |
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Earth People Technology
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Beschreibung CYCLONE IV FPGA DEVELOPMENT BRD |
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Intel
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Beschreibung KIT AGILEX F-SERIES TRANSCVR-SOC |
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Xilinx
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Beschreibung KIT EVAL ZYNQUS+ MPSOC ZCU106 ED |
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ARIES Embedded
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Intel
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Beschreibung KIT DEV STRATIX 10 SX SOC L-TILE |
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Lattice Semiconductor
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Beschreibung BOARD EVAL CROSSLINK-NX |
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Terasic
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Beschreibung DE10-PRO SX 2800KLE DEVELOPMENT |
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Digilent, Inc.
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Beschreibung BOARD DEV ARTY Z7-20 W/ VOUCHER |
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Beschreibung SNICKERDOODLE PRIME LE DOWN-CONN |
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Xilinx
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Digilent, Inc.
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Beschreibung NETFPGA 1G CML |
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