MMF006630

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Artikelnummer MMF006630
LIXINC Part # MMF006630
Hersteller VPG Micro-Measurements
Kategorie Löten, Entlöten, Rework-ProdukteLot
Beschreibung 1240-FPA SILVER SOLDER PASTE --
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle MMF006630 PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Oct 09 - Oct 13 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

MMF006630 Spezifikationen

Artikelnummer:MMF006630
Marke:VPG Micro-Measurements
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:Lot
Hersteller:VPG Micro-Measurements
Serie:-
Paket:Jar
Teilstatus:Active
Typ:Solder Paste
Komposition:Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2)
Durchmesser:-
Schmelzpunkt:1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C)
Flussmitteltyp:-
Drahtstärke:-
Verfahren:Lead Free
form:Jar, 1 oz (28g)
Haltbarkeit:9 Months
Haltbarkeit beginnen:Date of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur:41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C)

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