WS991SNL500T4 | Chip Quik, Inc. WS991SNL500T4 | WS991SNL500T4 Inventory, Best Pricing

WS991SNL500T4

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Artikelnummer	WS991SNL500T4
LIXINC Part #	WS991SNL500T4
Hersteller	Chip Quik, Inc.
Kategorie	Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot
Beschreibung	SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	WS991SNL500T4 PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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WS991SNL500T4 Spezifikationen

Artikelnummer:	WS991SNL500T4
Marke:	Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:	Lot
Hersteller:	Chip Quik, Inc.
Serie:	CHIPQUIK®
Paket:	Bulk
Teilstatus:	Active
Typ:	Solder Paste
Komposition:	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser:	-
Schmelzpunkt:	423°F (217°C)
Flussmitteltyp:	Water Soluble
Drahtstärke:	-
Verfahren:	Leaded
form:	Jar, 17.64 oz (500g)
Haltbarkeit:	6 Months
Haltbarkeit beginnen:	Date of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur:	-

84-6337-0118	SOLDER SOLID WIRE 63/37 .118" 5K	922 Mehr auf Bestellung
NC191SNL250	SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS	916 Mehr auf Bestellung
4900P-250G	LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE	995 Mehr auf Bestellung
TS391AX	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO	862 Mehr auf Bestellung
RASW.031 8OZ	SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN	899 Mehr auf Bestellung
680290	99C BAR SOLDER 2LB +/- 0.2LB	828 Mehr auf Bestellung
4866-227G	SOLDER 63/37 NOCLEAN .04DIA .5LB	934 Mehr auf Bestellung
MM01075	63/37 HYDRO-X 2% .024DIA 22AWG	954 Mehr auf Bestellung
14-6040-0020	SOLDER SOLID WIRE 24AWG 60/40	839 Mehr auf Bestellung
4916-112G	SOLDER LF SAC305 NO CLEAN	836 Mehr auf Bestellung
4933-112G	SOLDER LF SN100E NO CLEAN	870 Mehr auf Bestellung
386839	63/37 370 3% .032DIA 20AWG	927 Mehr auf Bestellung
SS-S020	SOLDER WATER SOL .020" X 25'	838 Mehr auf Bestellung