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TS391AX250

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Artikelnummer	TS391AX250
LIXINC Part #	TS391AX250
Hersteller	Chip Quik, Inc.
Kategorie	Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot
Beschreibung	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	TS391AX250 PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 07 - Oct 11 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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TS391AX250 Spezifikationen

Artikelnummer:	TS391AX250
Marke:	Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:	Lot
Hersteller:	Chip Quik, Inc.
Serie:	-
Paket:	Bulk
Teilstatus:	Active
Typ:	Solder Paste
Komposition:	Sn63Pb37 (63/37)
Durchmesser:	-
Schmelzpunkt:	361°F (183°C)
Flussmitteltyp:	No-Clean
Drahtstärke:	-
Verfahren:	Leaded
form:	Jar, 8.8 oz (250g)
Haltbarkeit:	12 Months
Haltbarkeit beginnen:	Date of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur:	68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

24-6040-8802	SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 1LB	912 Mehr auf Bestellung
24-6337-9702	SOLDER 63/37 24AWG 1LB	1066 Mehr auf Bestellung
24-6040-0026	SOLDER FLUX-CORED/44 .031" 1LB S	976 Mehr auf Bestellung
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26-7000-0104	SOLDER FLUX-CORED/44 .093" 5LB S	862 Mehr auf Bestellung
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18-6337-0093	SOLDER SOLID WIRE 63/37 .093" 20	952 Mehr auf Bestellung
SMDSWLT.040 200G	SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD	940 Mehr auf Bestellung
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