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NCSWLF.031 1LB

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Artikelnummer	NCSWLF.031 1LB
LIXINC Part #	NCSWLF.031 1LB
Hersteller	Chip Quik, Inc.
Kategorie	Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot
Beschreibung	LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	NCSWLF.031 1LB PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 07 - Oct 11 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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NCSWLF.031 1LB Spezifikationen

Artikelnummer:	NCSWLF.031 1LB
Marke:	Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:	Lot
Hersteller:	Chip Quik, Inc.
Serie:	-
Paket:	Bulk
Teilstatus:	Active
Typ:	Wire Solder
Komposition:	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser:	0.031" (0.79mm)
Schmelzpunkt:	422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp:	No-Clean
Drahtstärke:	20 AWG, 21 SWG
Verfahren:	Lead Free
form:	Spool, 1 lb (454 g)
Haltbarkeit:	-
Haltbarkeit beginnen:	-
Lager-/Kühltemperatur:	-

70-1506-1710	SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM	856 Mehr auf Bestellung
70-1002-0310	SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 500GM	894 Mehr auf Bestellung
16-7068-0118	SOLDER SOLID WIRE .118" 5LB SPL	891 Mehr auf Bestellung
24-6040-9715	SOLDER FLUX-CORED/285 .050" 1LB	942 Mehr auf Bestellung
SMD3SWLT.040 10G	SN42/BI58 2.2% FLUX CORE SOLDER	920 Mehr auf Bestellung
SMD2190	SOLDER SPHERES 63/37 .020 DIAM	928 Mehr auf Bestellung
NC4SW.031 1LB	SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/	868 Mehr auf Bestellung
24-7050-9709	SOLDER FLUX-CORED/285 .031" 1LB	841 Mehr auf Bestellung
4901-454G	SOLDER LF SN99 21GAUGE 1LBS	954 Mehr auf Bestellung
4865-227G	SOLDER NO-CLEAN 63/37 1/2 LB	874 Mehr auf Bestellung
24-6040-0027	SOLDER RA 60/40 20AWG 1LB	1440 Mehr auf Bestellung
SMD2SW.031 1LB	SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL	869 Mehr auf Bestellung
SMDLTLFP500T5C	SOLDER PASTE LOW TEMP T5 500G	830 Mehr auf Bestellung