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EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB

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Artikelnummer	EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB
LIXINC Part #	EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB
Hersteller	Chip Quik, Inc.
Kategorie	Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot
Beschreibung	SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 0.
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB Spezifikationen

Artikelnummer:	EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB
Marke:	Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:	Lot
Hersteller:	Chip Quik, Inc.
Serie:	Super Low Dross™
Paket:	Bulk
Teilstatus:	Active
Typ:	Bar Solder
Komposition:	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser:	-
Schmelzpunkt:	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp:	-
Drahtstärke:	-
Verfahren:	Leaded
form:	Bar, 0.5 lb (227g)
Haltbarkeit:	-
Haltbarkeit beginnen:	-
Lager-/Kühltemperatur:	-

70-1002-0311	SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 600GM	898 Mehr auf Bestellung
SMD291SNL10T5	SOLDER PASTE LF T5 10CC	980 Mehr auf Bestellung
25-9574-7613	SOLDER FLUX-CORED/275 .050" 4LB	815 Mehr auf Bestellung
SMDSWLF.008 50G	LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI	920 Mehr auf Bestellung
SMDSWLT.047 4OZ	SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"	868 Mehr auf Bestellung
92-6337-8862	SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .062	867 Mehr auf Bestellung
SMDSWLF.015 1LB	LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI	843 Mehr auf Bestellung
RASW.020 8OZ	SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN	973 Mehr auf Bestellung
SMD2SWLT.040 10G	SN42/BI57.6/AG0.4 2.2% FLUX CORE	929 Mehr auf Bestellung
SMDSWLF.020 4OZ	SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.	1218 Mehr auf Bestellung
24-6040-9709	SOLDER FLUX-CORED/285 .031" 1LB	911 Mehr auf Bestellung
24-6337-0657	SOLDER FLUX-CORED/OR421 63/37.03	836 Mehr auf Bestellung
19-6337-0062	SOLDER SOLID WIRE 63/37 .062" EZ	996 Mehr auf Bestellung