SMDSW.031 1LB

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Artikelnummer SMDSW.031 1LB
LIXINC Part # SMDSW.031 1LB
Hersteller Chip Quik, Inc.
Kategorie Löten, Entlöten, Rework-ProdukteLot
Beschreibung SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle SMDSW.031 1LB PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

SMDSW.031 1LB Spezifikationen

Artikelnummer:SMDSW.031 1LB
Marke:Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:Lot
Hersteller:Chip Quik, Inc.
Serie:-
Paket:Bulk
Teilstatus:Active
Typ:Wire Solder
Komposition:Sn63Pb37 (63/37)
Durchmesser:0.031" (0.79mm)
Schmelzpunkt:361°F (183°C)
Flussmitteltyp:No-Clean, Water Soluble
Drahtstärke:20 AWG, 22 SWG
Verfahren:Leaded
form:Spool, 1 lb (454 g)
Haltbarkeit:-
Haltbarkeit beginnen:-
Lager-/Kühltemperatur:-

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