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NC191SNL500C

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Artikelnummer	NC191SNL500C
LIXINC Part #	NC191SNL500C
Hersteller	Chip Quik, Inc.
Kategorie	Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot
Beschreibung	SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	NC191SNL500C PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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NC191SNL500C Spezifikationen

Artikelnummer:	NC191SNL500C
Marke:	Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:	Lot
Hersteller:	Chip Quik, Inc.
Serie:	Smooth Flow™
Paket:	Bulk
Teilstatus:	Active
Typ:	Solder Paste
Komposition:	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser:	-
Schmelzpunkt:	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp:	No-Clean
Drahtstärke:	-
Verfahren:	-
form:	Cartridge, 17.64 oz (500g)
Haltbarkeit:	6 Months
Haltbarkeit beginnen:	Date of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur:	37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

CWSN60WRAP3 .032	SN60PB40 WRAP3 .032 DIA 1# SPL	860 Mehr auf Bestellung
CWSAC WRMAP3 .062	SN96.5AG3CU.5 WRMAP3 .062 1# SPL	914 Mehr auf Bestellung
SMD2SWLF.020 4OZ	LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP	976 Mehr auf Bestellung
07-6337-0030	SOLDER BAR 63/37 ULD FLO 10LB	936 Mehr auf Bestellung
26-6040-6411	SOLDER FLUX-CORED/331 .062" 5LB	904 Mehr auf Bestellung
17553LF	SOLDER 100G 1.2MM LEAD FREE	1002 Mehr auf Bestellung
SMDSWLT.040 100G	SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD	838 Mehr auf Bestellung
70-0403-0810	SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 500GM	952 Mehr auf Bestellung
4887-227G	SOLDER RA 63/37 .050" 1/2 LBS	1003 Mehr auf Bestellung
WBRASAC31-4OZ	WIRE SOLDER , ROSIN ACTIVATED, S	909 Mehr auf Bestellung
TS391AX10	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO	906 Mehr auf Bestellung
17552LF	SOLDER IN TUBE 1.2MM LEAD FREE	9090 Mehr auf Bestellung
SMD2SWLF.015 8OZ	LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP	920 Mehr auf Bestellung