TS391SNL500C

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Artikelnummer	TS391SNL500C
LIXINC Part #	TS391SNL500C
Hersteller	Chip Quik, Inc.
Kategorie	Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot
Beschreibung	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	TS391SNL500C PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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TS391SNL500C Spezifikationen

Artikelnummer:	TS391SNL500C
Marke:	Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:	Lot
Hersteller:	Chip Quik, Inc.
Serie:	-
Paket:	Bulk
Teilstatus:	Active
Typ:	Solder Paste
Komposition:	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser:	-
Schmelzpunkt:	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp:	No-Clean
Drahtstärke:	-
Verfahren:	Lead Free
form:	Cartridge, 17.64 oz (500g)
Haltbarkeit:	12 Months
Haltbarkeit beginnen:	Date of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur:	68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

TS391SNL500C Unterlagen

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