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TS991AX500T4

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Artikelnummer	TS991AX500T4
LIXINC Part #	TS991AX500T4
Hersteller	Chip Quik, Inc.
Kategorie	Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot
Beschreibung	SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	TS991AX500T4 PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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TS991AX500T4 Spezifikationen

Artikelnummer:	TS991AX500T4
Marke:	Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:	Lot
Hersteller:	Chip Quik, Inc.
Serie:	CHIPQUIK®
Paket:	Bulk
Teilstatus:	Active
Typ:	Solder Paste
Komposition:	Sn63Pb37 (63/37)
Durchmesser:	-
Schmelzpunkt:	361°F (183°C)
Flussmitteltyp:	No-Clean
Drahtstärke:	-
Verfahren:	Leaded
form:	Jar, 17.64 oz (500g)
Haltbarkeit:	12 Months
Haltbarkeit beginnen:	Date of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur:	-

92-7068-8843	SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 500G	811 Mehr auf Bestellung
28-5050-0654	SOLDER FLUX-CORED/OR421 .062" 20	898 Mehr auf Bestellung
70-1302-0510	SOLDER PASTE R231 ROSIN 500GM	867 Mehr auf Bestellung
RASW.020 1OZ	SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN	989 Mehr auf Bestellung
70-0403-0910	SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 500GM	890 Mehr auf Bestellung
24-7080-0061	SOLDER FLUX-CORED/44 .062" 1LB S	857 Mehr auf Bestellung
70-0202-0510	SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM	952 Mehr auf Bestellung
24-6337-8801	SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB	1335 Mehr auf Bestellung
EXB-SN99.3CU0.7	SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 1LB (454	936 Mehr auf Bestellung
SMD3SW.031 8OZ	SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL	890 Mehr auf Bestellung
24-7050-8808	SOLDER FLUX-CORED/245 .020 1LB S	816 Mehr auf Bestellung
SMD3SW.020 8OZ	SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL	830 Mehr auf Bestellung
SSLTNC-T5-35G	LOW TEMPERATURE LEAD FREE SOLDER	943 Mehr auf Bestellung