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Artikelnummer | EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 |
LIXINC Part # | EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 |
Hersteller | Chip Quik, Inc. |
Kategorie | Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot |
Beschreibung | SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L |
Lebenszyklus | Aktiv |
RoHS | Keine RoHS-Informationen |
EDA/CAD-Modelle | EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 PCB-Footprint und Symbol |
Lager | USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong |
Voraussichtliche Lieferung | Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand) |
Garantie | Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]* |
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Artikelnummer: | EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 |
Marke: | Chip Quik, Inc. |
Lebenszyklus: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
Kategorie: | Löten, Entlöten, Rework-Produkte |
Unterkategorie: | Lot |
Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
Serie: | Super Low Dross™ |
Paket: | Bulk |
Teilstatus: | Active |
Typ: | Bar Solder |
Komposition: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Durchmesser: | - |
Schmelzpunkt: | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Flussmitteltyp: | - |
Drahtstärke: | - |
Verfahren: | Leaded |
form: | Bar, 1 lb (454g) |
Haltbarkeit: | - |
Haltbarkeit beginnen: | - |
Lager-/Kühltemperatur: | - |
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Auf Lager | 10981 - Mehr auf Bestellung |
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Angebotslimit | Keine Begrenzung |
Vorlaufzeit | Zu bestätigen |
Minimum | 1 |
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Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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1 | $53.60000 | $53.6 |
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