EXB-SN96.5AG3.0CU0.5

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Artikelnummer EXB-SN96.5AG3.0CU0.5
LIXINC Part # EXB-SN96.5AG3.0CU0.5
Hersteller Chip Quik, Inc.
Kategorie Löten, Entlöten, Rework-ProdukteLot
Beschreibung SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 Spezifikationen

Artikelnummer:EXB-SN96.5AG3.0CU0.5
Marke:Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:Lot
Hersteller:Chip Quik, Inc.
Serie:Super Low Dross™
Paket:Bulk
Teilstatus:Active
Typ:Bar Solder
Komposition:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser:-
Schmelzpunkt:423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp:-
Drahtstärke:-
Verfahren:Leaded
form:Bar, 1 lb (454g)
Haltbarkeit:-
Haltbarkeit beginnen:-
Lager-/Kühltemperatur:-

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