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SMDAL50

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Artikelnummer	SMDAL50
LIXINC Part #	SMDAL50
Hersteller	Chip Quik, Inc.
Kategorie	Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot
Beschreibung	ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	SMDAL50 PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 07 - Oct 11 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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SMDAL50 Spezifikationen

Artikelnummer:	SMDAL50
Marke:	Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:	Lot
Hersteller:	Chip Quik, Inc.
Serie:	SMD
Paket:	Bulk
Teilstatus:	Active
Typ:	Solder Paste
Komposition:	Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Durchmesser:	-
Schmelzpunkt:	430°F (221°C)
Flussmitteltyp:	Water Soluble
Drahtstärke:	-
Verfahren:	Lead Free
form:	Jar, 1.76 oz (50g)
Haltbarkeit:	12 Months
Haltbarkeit beginnen:	Date of Manufacture
Lager-/Kühltemperatur:	37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

96-7069-9540	SN96.5AG3.0CU0.5 3.3%/268 .040 5	979 Mehr auf Bestellung
24-6337-6411	SOLDER WATER SOL 14AWG 63/37 1LB	852 Mehr auf Bestellung
WS991LT500T4	SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS	1014 Mehr auf Bestellung
SMD2SWLF.015 4OZ	LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP	945 Mehr auf Bestellung
SMD3SWLT.047 8OZ	SOLDER WIRE SN42/BI58 .047" 8OZ	980 Mehr auf Bestellung
NC191AX500C	SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE	972 Mehr auf Bestellung
WBRASAC31-2OZ	WIRE SOLDER , ROSIN ACTIVATED, S	997 Mehr auf Bestellung
70-4105-0819	SOLDER PASTE NO CLEAN 750GM	960 Mehr auf Bestellung
SMD291AX	SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC	1202 Mehr auf Bestellung
NCSW.020 1LB	SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL	997 Mehr auf Bestellung
24-6337-9716	SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .024	927 Mehr auf Bestellung
SMD2SWLF.031 .7OZ	LF SOLDER WIRE POCKET PACK 99.3/	999 Mehr auf Bestellung
WB60/40	MADE IN USA 60/40 ALLOY 1 LB SOL	930 Mehr auf Bestellung