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SMDSWLF.031 1LB

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Artikelnummer	SMDSWLF.031 1LB
LIXINC Part #	SMDSWLF.031 1LB
Hersteller	Chip Quik, Inc.
Kategorie	Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot
Beschreibung	LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	SMDSWLF.031 1LB PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 07 - Oct 11 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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SMDSWLF.031 1LB Spezifikationen

Artikelnummer:	SMDSWLF.031 1LB
Marke:	Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Unterkategorie:	Lot
Hersteller:	Chip Quik, Inc.
Serie:	-
Paket:	Bulk
Teilstatus:	Active
Typ:	Wire Solder
Komposition:	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser:	0.031" (0.79mm)
Schmelzpunkt:	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp:	No-Clean, Water Soluble
Drahtstärke:	20 AWG, 22 SWG
Verfahren:	Lead Free
form:	Spool, 1 lb (454 g)
Haltbarkeit:	-
Haltbarkeit beginnen:	-
Lager-/Kühltemperatur:	-

NC2SW.031 1LB	SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL	884 Mehr auf Bestellung
24-7050-0007	SOLDER FLUX-CORED/44 .015" 1LB S	858 Mehr auf Bestellung
26-6337-8817	SOLDER FLUX-CORED/245 63/37.062"	982 Mehr auf Bestellung
RASW.031 2OZ	SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN	993 Mehr auf Bestellung
70-1003-0610	SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 500GM	803 Mehr auf Bestellung
SMD2SW.020 2OZ	SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL	840 Mehr auf Bestellung
NC191LTA250T5	SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST	867 Mehr auf Bestellung
2472659	LOCTITE GC 18 SAC305T3 885V 52U	977 Mehr auf Bestellung
SMDSWLF.031 1OZ	SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.	1052 Mehr auf Bestellung
24-7150-9710	SOLDER FLUX-CORED/285 .031" 1LB	1002 Mehr auf Bestellung
CWSN63 NCCW2 .062	SN63PB37 NO CLEAN CORE WIRE 1#	887 Mehr auf Bestellung
4898-227G	SOLDER RA 60/40 .062" 1/2 LB	931 Mehr auf Bestellung
SMD291SNL500T3	SOLDER PASTE SAC305 500G	826 Mehr auf Bestellung