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Artikelnummer | RASWLF.031 .7OZ |
LIXINC Part # | RASWLF.031 .7OZ |
Hersteller | Chip Quik, Inc. |
Kategorie | Löten, Entlöten, Rework-Produkte › Lot |
Beschreibung | LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ |
Lebenszyklus | Aktiv |
RoHS | Keine RoHS-Informationen |
EDA/CAD-Modelle | RASWLF.031 .7OZ PCB-Footprint und Symbol |
Lager | USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong |
Voraussichtliche Lieferung | Oct 07 - Oct 11 2024(Wählen Sie Expressversand) |
Garantie | Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]* |
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Artikelnummer: | RASWLF.031 .7OZ |
Marke: | Chip Quik, Inc. |
Lebenszyklus: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
Kategorie: | Löten, Entlöten, Rework-Produkte |
Unterkategorie: | Lot |
Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
Serie: | - |
Paket: | Bulk |
Teilstatus: | Active |
Typ: | Wire Solder |
Komposition: | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Durchmesser: | 0.031" (0.79mm) |
Schmelzpunkt: | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Flussmitteltyp: | Rosin Activated (RA) |
Drahtstärke: | 21 AWG, 20 SWG |
Verfahren: | Lead Free |
form: | Tube, 0.7 oz (19.85g) |
Haltbarkeit: | - |
Haltbarkeit beginnen: | - |
Lager-/Kühltemperatur: | - |
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Auf Lager | 10920 - Mehr auf Bestellung |
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Angebotslimit | Keine Begrenzung |
Vorlaufzeit | Zu bestätigen |
Minimum | 1 |
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Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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