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Artikelnummer | DK-QCC3001-WLCSP-CE752-1A |
LIXINC Part # | DK-QCC3001-WLCSP-CE752-1A |
Hersteller | Qualcomm |
Kategorie | rf/if und rfid › HF-Evaluierungs- und Entwicklungskits, Boards |
Beschreibung | DEV KIT QC33001 WLCSP WT |
Lebenszyklus | Aktiv |
RoHS | Keine RoHS-Informationen |
EDA/CAD-Modelle | DK-QCC3001-WLCSP-CE752-1A PCB-Footprint und Symbol |
Lager | USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong |
Voraussichtliche Lieferung | Sep 22 - Sep 26 2024(Wählen Sie Expressversand) |
Garantie | Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]* |
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Artikelnummer: | DK-QCC3001-WLCSP-CE752-1A |
Marke: | Qualcomm |
Lebenszyklus: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
Kategorie: | rf/if und rfid |
Unterkategorie: | HF-Evaluierungs- und Entwicklungskits, Boards |
Hersteller: | Qualcomm |
Serie: | - |
Paket: | Box |
Teilstatus: | Active |
Typ: | Transceiver; Bluetooth® 5 |
Frequenz: | 2.4GHz |
zur Verwendung mit/verwandten Produkten: | QCC3001 |
mitgelieferte Inhalte: | Board(s) |
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Auf Lager | 10949 - Mehr auf Bestellung |
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Angebotslimit | Keine Begrenzung |
Vorlaufzeit | Zu bestätigen |
Minimum | 1 |
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Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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1 | $800.00000 | $800 |
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