DK-QCC3001-WLCSP-CE752-1A

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Artikelnummer DK-QCC3001-WLCSP-CE752-1A
LIXINC Part # DK-QCC3001-WLCSP-CE752-1A
Hersteller Qualcomm
Kategorie rf/if und rfidHF-Evaluierungs- und Entwicklungskits, Boards
Beschreibung DEV KIT QC33001 WLCSP WT
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle DK-QCC3001-WLCSP-CE752-1A PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Sep 22 - Sep 26 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

DK-QCC3001-WLCSP-CE752-1A Spezifikationen

Artikelnummer:DK-QCC3001-WLCSP-CE752-1A
Marke:Qualcomm
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:rf/if und rfid
Unterkategorie:HF-Evaluierungs- und Entwicklungskits, Boards
Hersteller:Qualcomm
Serie:-
Paket:Box
Teilstatus:Active
Typ:Transceiver; Bluetooth® 5
Frequenz:2.4GHz
zur Verwendung mit/verwandten Produkten:QCC3001
mitgelieferte Inhalte:Board(s)

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