PA0209

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Artikelnummer	PA0209
LIXINC Part #	PA0209
Hersteller	Chip Quik, Inc.
Kategorie	Prototyping, Fertigungsprodukte › Adapter, Breakout-Boards
Beschreibung	TSOP-50 II TO DIP-50 SMT ADAPTER
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	PA0209 PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 07 - Oct 11 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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PA0209 Spezifikationen

Artikelnummer:	PA0209
Marke:	Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Prototyping, Fertigungsprodukte
Unterkategorie:	Adapter, Breakout-Boards
Hersteller:	Chip Quik, Inc.
Serie:	Proto-Advantage
Paket:	Bulk
Teilstatus:	Active
Prototyp-Board-Typ:	SMD to DIP
Paket angenommen:	TSOP
Anzahl der Stellen:	50
Tonhöhe:	0.031" (0.80mm)
Plattendicke:	0.062" (1.57mm) 1/16"
Material:	FR4 Epoxy Glass
Größe / Abmessung:	1.000" x 2.500" (25.40mm x 63.50mm)

PA0209 Unterlagen

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