BGA0030

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Artikelnummer	BGA0030
LIXINC Part #	BGA0030
Hersteller	Chip Quik, Inc.
Kategorie	Prototyping, Fertigungsprodukte › Adapter, Breakout-Boards
Beschreibung	BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0.
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	BGA0030 PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 07 - Oct 11 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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BGA0030 Spezifikationen

Artikelnummer:	BGA0030
Marke:	Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Prototyping, Fertigungsprodukte
Unterkategorie:	Adapter, Breakout-Boards
Hersteller:	Chip Quik, Inc.
Serie:	Proto-Advantage
Paket:	Bulk
Teilstatus:	Active
Prototyp-Board-Typ:	SMD to DIP
Paket angenommen:	BGA
Anzahl der Stellen:	36
Tonhöhe:	0.020" (0.50mm)
Plattendicke:	0.063" (1.60mm)
Material:	FR4 Epoxy Glass
Größe / Abmessung:	0.700" L x 1.800" W (17.78mm x 45.72mm)

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