MCP23S08-E/ML

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Artikelnummer MCP23S08-E/ML
LIXINC Part # MCP23S08-E/ML
Hersteller Roving Networks / Microchip Technology
Kategorie integrierte SchaltkreiseSchnittstelle - E/A-Expander
Beschreibung IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle MCP23S08-E/ML PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Sep 25 - Sep 29 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

MCP23S08-E/ML Spezifikationen

Artikelnummer:MCP23S08-E/ML
Marke:Roving Networks / Microchip Technology
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:integrierte Schaltkreise
Unterkategorie:Schnittstelle - E/A-Expander
Hersteller:Roving Networks / Microchip Technology
Serie:-
Paket:Tray
Teilstatus:Active
Anzahl der E/A:8
Schnittstelle:SPI
Ausgang unterbrechen:Yes
Merkmale:POR
Ausgabetyp:Push-Pull
Strom - Ausgangsquelle/-senke:25mA
Taktfrequenz:10 MHz
Spannungsversorgung:1.8V ~ 5.5V
Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C
Befestigungsart:Surface Mount
Paket / Koffer:20-VFQFN Exposed Pad
Gerätepaket des Lieferanten:20-QFN (4x4)

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