UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX | Renesas Electronics America UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX | UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX

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Artikelnummer	UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX
LIXINC Part #	UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX
Hersteller	Renesas Electronics America
Kategorie	integrierte Schaltkreise › eingebettet - Mikrocontroller
Beschreibung	IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 176HLQFP
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 23 - Oct 27 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX Spezifikationen

Artikelnummer:	UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX
Marke:	Renesas Electronics America
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	integrierte Schaltkreise
Unterkategorie:	eingebettet - Mikrocontroller
Hersteller:	Renesas Electronics America
Serie:	V850E2/Fx4
Paket:	Tray
Teilstatus:	Obsolete
Core-Prozessor:	V850E2
Kerngröße:	32-Bit
Geschwindigkeit:	80MHz
Konnektivität:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
Peripheriegeräte:	DMA, PWM, WDT
Anzahl der E/A:	136
Größe des Programmspeichers:	1.5MB (1.5M x 8)
Programmspeichertyp:	FLASH
EEPROM-Größe:	64K x 8
RAM-Größe:	112K x 8
Spannung - Versorgung (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
Datenkonverter:	A/D 40x12b
Oszillatortyp:	Internal
Betriebstemperatur:	-40°C ~ 85°C (TA)
Befestigungsart:	Surface Mount
Paket / Koffer:	176-LQFP Exposed Pad
Gerätepaket des Lieferanten:	176-HLQFP (24x24)

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