UPD70F3551M1GJA-GBG-X2-QS-AX | Renesas Electronics America UPD70F3551M1GJA-GBG-X2-QS-AX | UPD70F3551M1GJA-GBG-X2-QS-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3551M1GJA-GBG-X2-QS-AX

Vergrößern

Nur als Referenz

Artikelnummer	UPD70F3551M1GJA-GBG-X2-QS-AX
LIXINC Part #	UPD70F3551M1GJA-GBG-X2-QS-AX
Hersteller	Renesas Electronics America
Kategorie	integrierte Schaltkreise › eingebettet - Mikrocontroller
Beschreibung	IC MCU 32B 512KB FLASH 144HLFQFP
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	UPD70F3551M1GJA-GBG-X2-QS-AX PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 30 - Nov 03 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung
Versand

UPD70F3551M1GJA-GBG-X2-QS-AX Spezifikationen

Artikelnummer:	UPD70F3551M1GJA-GBG-X2-QS-AX
Marke:	Renesas Electronics America
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	integrierte Schaltkreise
Unterkategorie:	eingebettet - Mikrocontroller
Hersteller:	Renesas Electronics America
Serie:	V850E2/Fx4
Paket:	Tray
Teilstatus:	Obsolete
Core-Prozessor:	V850E2
Kerngröße:	32-Bit
Geschwindigkeit:	80MHz
Konnektivität:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
Peripheriegeräte:	DMA, PWM, WDT
Anzahl der E/A:	112
Größe des Programmspeichers:	512KB (512K x 8)
Programmspeichertyp:	FLASH
EEPROM-Größe:	32K x 8
RAM-Größe:	48K x 8
Spannung - Versorgung (vcc/vdd):	3V ~ 5.5V
Datenkonverter:	A/D 24x12b
Oszillatortyp:	Internal
Betriebstemperatur:	-40°C ~ 85°C (TA)
Befestigungsart:	Surface Mount
Paket / Koffer:	144-LQFP Exposed Pad
Gerätepaket des Lieferanten:	144-HLFQFP (20x20)

Warme Tipps: Bitte füllen Sie das folgende Formular aus. Wir werden uns schnellstmöglich mit Ihnen in Verbindung setzen.

Lixinc bietet Ihnen die wettbewerbsfähigsten Preise, bitte beachten Sie die Angebote.

[email protected]

LIXINC

Nachricht senden

Bitte zögern Sie nicht, uns für Details zu kontaktieren.

ISO9001:2015 & ISO14001:2015