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Artikelnummer | UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX |
LIXINC Part # | UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX |
Hersteller | Renesas Electronics America |
Kategorie | integrierte Schaltkreise › eingebettet - Mikrocontroller |
Beschreibung | IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 176HLQFP |
Lebenszyklus | Aktiv |
RoHS | Keine RoHS-Informationen |
EDA/CAD-Modelle | UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX PCB-Footprint und Symbol |
Lager | USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong |
Voraussichtliche Lieferung | Oct 27 - Oct 31 2024(Wählen Sie Expressversand) |
Garantie | Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]* |
Zahlung | |
Versand |
Artikelnummer: | UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX |
Marke: | Renesas Electronics America |
Lebenszyklus: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
Kategorie: | integrierte Schaltkreise |
Unterkategorie: | eingebettet - Mikrocontroller |
Hersteller: | Renesas Electronics America |
Serie: | V850E2/Fx4 |
Paket: | Tray |
Teilstatus: | Obsolete |
Core-Prozessor: | V850E2 |
Kerngröße: | 32-Bit |
Geschwindigkeit: | 80MHz |
Konnektivität: | CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART |
Peripheriegeräte: | DMA, PWM, WDT |
Anzahl der E/A: | 136 |
Größe des Programmspeichers: | 1.5MB (1.5M x 8) |
Programmspeichertyp: | FLASH |
EEPROM-Größe: | 64K x 8 |
RAM-Größe: | 112K x 8 |
Spannung - Versorgung (vcc/vdd): | 3V ~ 5.5V |
Datenkonverter: | A/D 40x12b |
Oszillatortyp: | Internal |
Betriebstemperatur: | -40°C ~ 110°C (TA) |
Befestigungsart: | Surface Mount |
Paket / Koffer: | 176-LQFP Exposed Pad |
Gerätepaket des Lieferanten: | 176-HLQFP (24x24) |
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CY90823PMC1-G-110E1 | IC MCU MM 80-LQFP | 805 Mehr auf Bestellung |
Auf Lager | 10853 - Mehr auf Bestellung |
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Angebotslimit | Keine Begrenzung |
Vorlaufzeit | Zu bestätigen |
Minimum | 1 |
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Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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1 | $0.0000 | $0 |
100 | $0.0000 | $0 |
500 | $0.0000 | $0 |
1000 | $0.0000 | $0 |
2500 | $0.0000 | $0 |
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