R7F7016513ABG-C#HC1

R7F7016513ABG-C#HC1
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Artikelnummer R7F7016513ABG-C#HC1
LIXINC Part # R7F7016513ABG-C#HC1
Hersteller Renesas Electronics America
Kategorie integrierte Schaltkreiseeingebettet - Mikrocontroller
Beschreibung IC MCU 32BIT 4MB FLASH 233FPBGA
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle R7F7016513ABG-C#HC1 PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Oct 29 - Nov 02 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

R7F7016513ABG-C#HC1 Spezifikationen

Artikelnummer:R7F7016513ABG-C#HC1
Marke:Renesas Electronics America
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:integrierte Schaltkreise
Unterkategorie:eingebettet - Mikrocontroller
Hersteller:Renesas Electronics America
Serie:RH850/F1x
Paket:Tape & Reel (TR)
Teilstatus:Active
Core-Prozessor:RH850G3KH
Kerngröße:32-Bit
Geschwindigkeit:240MHz
Konnektivität:CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripheriegeräte:DMA, PWM, WDT
Anzahl der E/A:174
Größe des Programmspeichers:4MB (4M x 8)
Programmspeichertyp:FLASH
EEPROM-Größe:128K x 8
RAM-Größe:512K x 8
Spannung - Versorgung (vcc/vdd):3V ~ 5.5V
Datenkonverter:A/D 38x10b, 32x12b
Oszillatortyp:Internal
Betriebstemperatur:-40°C ~ 105°C (TA)
Befestigungsart:Surface Mount
Paket / Koffer:233-BGA
Gerätepaket des Lieferanten:233-FPBGA

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