DSPIC33EP256GM710-H/BG | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33EP256GM710-H/BG | DSPIC33EP256GM710-H/BG Inventory, Best Pricing

DSPIC33EP256GM710-H/BG

Vergrößern

Nur als Referenz

Artikelnummer	DSPIC33EP256GM710-H/BG
LIXINC Part #	DSPIC33EP256GM710-H/BG
Hersteller	Roving Networks / Microchip Technology
Kategorie	integrierte Schaltkreise › eingebettet - Mikrocontroller
Beschreibung	IC MCU 16BIT 256KB FLSH 121TFBGA
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	DSPIC33EP256GM710-H/BG PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 29 - Nov 02 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung
Versand

DSPIC33EP256GM710-H/BG Spezifikationen

Artikelnummer:	DSPIC33EP256GM710-H/BG
Marke:	Roving Networks / Microchip Technology
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	integrierte Schaltkreise
Unterkategorie:	eingebettet - Mikrocontroller
Hersteller:	Roving Networks / Microchip Technology
Serie:	Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
Paket:	Tray
Teilstatus:	Active
Core-Prozessor:	dsPIC
Kerngröße:	16-Bit
Geschwindigkeit:	-
Konnektivität:	CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
Peripheriegeräte:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Anzahl der E/A:	85
Größe des Programmspeichers:	256KB (85.5K x 24)
Programmspeichertyp:	FLASH
EEPROM-Größe:	-
RAM-Größe:	32K x 8
Spannung - Versorgung (vcc/vdd):	-
Datenkonverter:	A/D 49x10b/12b
Oszillatortyp:	Internal
Betriebstemperatur:	-40°C ~ 150°C (TA)
Befestigungsart:	Surface Mount
Paket / Koffer:	121-TFBGA
Gerätepaket des Lieferanten:	121-TFBGA (10x10)