UPD70F3824GB-GAH-AX | Renesas Electronics America UPD70F3824GB-GAH-AX | UPD70F3824GB-GAH-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3824GB-GAH-AX

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Artikelnummer	UPD70F3824GB-GAH-AX
LIXINC Part #	UPD70F3824GB-GAH-AX
Hersteller	Renesas Electronics America
Kategorie	integrierte Schaltkreise › eingebettet - Mikrocontroller
Beschreibung	IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	UPD70F3824GB-GAH-AX PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 08 - Oct 12 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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UPD70F3824GB-GAH-AX Spezifikationen

Artikelnummer:	UPD70F3824GB-GAH-AX
Marke:	Renesas Electronics America
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	integrierte Schaltkreise
Unterkategorie:	eingebettet - Mikrocontroller
Hersteller:	Renesas Electronics America
Serie:	V850ES/Jx3-H
Paket:	Tray
Teilstatus:	Active
Core-Prozessor:	V850ES
Kerngröße:	32-Bit
Geschwindigkeit:	48MHz
Konnektivität:	CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB
Peripheriegeräte:	DMA, LVD, PWM, WDT
Anzahl der E/A:	45
Größe des Programmspeichers:	256KB (256K x 8)
Programmspeichertyp:	FLASH
EEPROM-Größe:	-
RAM-Größe:	24K x 8
Spannung - Versorgung (vcc/vdd):	2.85V ~ 3.6V
Datenkonverter:	A/D 10x10b; D/A 1x8b
Oszillatortyp:	Internal
Betriebstemperatur:	-40°C ~ 85°C (TA)
Befestigungsart:	Surface Mount
Paket / Koffer:	64-LQFP
Gerätepaket des Lieferanten:	-