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EP2AGX65DF25I3G

EP2AGX65DF25I3G
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Artikelnummer EP2AGX65DF25I3G
LIXINC Part # EP2AGX65DF25I3G
Hersteller Intel
Kategorie integrierte Schaltkreise › eingebettet - fpgas (feldprogrammierbares Gate-Array)
Beschreibung IC FPGA 252 I/O 572FBGA
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle EP2AGX65DF25I3G PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Oct 21 - Oct 25 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

EP2AGX65DF25I3G Spezifikationen

Artikelnummer:EP2AGX65DF25I3G
Marke:Intel
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:integrierte Schaltkreise
Unterkategorie:eingebettet - fpgas (feldprogrammierbares Gate-Array)
Hersteller:Intel
Serie:Arria II GX
Paket:Tray
Teilstatus:Active
Anzahl der Labore/Clbs:2530
Anzahl Logikelemente/Zellen:60214
Gesamte RAM-Bits:5371904
Anzahl der E/A:252
Anzahl Tore:-
Spannungsversorgung:0.87V ~ 0.93V
Befestigungsart:Surface Mount
Betriebstemperatur:-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Koffer:572-BGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten:572-FBGA, FC (25x25)

EP2AGX65DF25I3G Unterlagen

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