EP2AGX125DF25I3

EP2AGX125DF25I3
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Artikelnummer EP2AGX125DF25I3
LIXINC Part # EP2AGX125DF25I3
Hersteller Intel
Kategorie integrierte Schaltkreiseeingebettet - fpgas (feldprogrammierbares Gate-Array)
Beschreibung IC FPGA 260 I/O 572FBGA
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle EP2AGX125DF25I3 PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Sep 22 - Sep 26 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

EP2AGX125DF25I3 Spezifikationen

Artikelnummer:EP2AGX125DF25I3
Marke:Intel
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:integrierte Schaltkreise
Unterkategorie:eingebettet - fpgas (feldprogrammierbares Gate-Array)
Hersteller:Intel
Serie:Arria II GX
Paket:Tray
Teilstatus:Obsolete
Anzahl der Labore/Clbs:4964
Anzahl Logikelemente/Zellen:118143
Gesamte RAM-Bits:8315904
Anzahl der E/A:260
Anzahl Tore:-
Spannungsversorgung:0.87V ~ 0.93V
Befestigungsart:Surface Mount
Betriebstemperatur:-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Koffer:572-BGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten:572-FBGA, FC (25x25)

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