EP2AGX65DF25I3N

EP2AGX65DF25I3N
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Artikelnummer EP2AGX65DF25I3N
LIXINC Part # EP2AGX65DF25I3N
Hersteller Intel
Kategorie integrierte Schaltkreiseeingebettet - fpgas (feldprogrammierbares Gate-Array)
Beschreibung IC FPGA 252 I/O 572FBGA
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle EP2AGX65DF25I3N PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Oct 22 - Oct 26 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

EP2AGX65DF25I3N Spezifikationen

Artikelnummer:EP2AGX65DF25I3N
Marke:Intel
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:integrierte Schaltkreise
Unterkategorie:eingebettet - fpgas (feldprogrammierbares Gate-Array)
Hersteller:Intel
Serie:Arria II GX
Paket:Tray
Teilstatus:Obsolete
Anzahl der Labore/Clbs:2530
Anzahl Logikelemente/Zellen:60214
Gesamte RAM-Bits:5371904
Anzahl der E/A:252
Anzahl Tore:-
Spannungsversorgung:0.87V ~ 0.93V
Befestigungsart:Surface Mount
Betriebstemperatur:-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Koffer:572-BGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten:572-FBGA, FC (25x25)

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