BGAH325-075E

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Artikelnummer	BGAH325-075E
LIXINC Part #	BGAH325-075E
Hersteller	Ohmite
Kategorie	Lüfter, Wärmemanagement › thermisch - Kühlkörper
Beschreibung	BGA HEATSINK W/TAPE
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	BGAH325-075E PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 05 - Oct 09 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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BGAH325-075E Spezifikationen

Artikelnummer:	BGAH325-075E
Marke:	Ohmite
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Lüfter, Wärmemanagement
Unterkategorie:	thermisch - Kühlkörper
Hersteller:	Ohmite
Serie:	BG
Paket:	Box
Teilstatus:	Active
Typ:	Top Mount
Paket gekühlt:	BGA, CPU, GPU
Befestigungsmethode:	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Form:	Square, Angled Fins
Länge:	1.279" (32.50mm)
Breite:	1.279" (32.50mm)
Durchmesser:	-
Flossenhöhe:	0.295" (7.50mm)
Verlustleistung @ Temperaturanstieg:	-
thermischer Widerstand bei erzwungener Luftströmung:	-
thermischer Widerstand @ natürlich:	6.00°C/W
Material:	Aluminum Alloy
Materialausführung:	Black Anodized

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