TC1-200G

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Artikelnummer TC1-200G
LIXINC Part # TC1-200G
Hersteller Chip Quik, Inc.
Kategorie Lüfter, Wärmemanagementthermisch - Klebstoffe, Epoxide, Fette, Pasten
Beschreibung HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Lebenszyklus Aktiv
RoHS Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle TC1-200G PCB-Footprint und Symbol
Lager USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung Oct 07 - Oct 11 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
Zahlung Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Versand DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

TC1-200G Spezifikationen

Artikelnummer:TC1-200G
Marke:Chip Quik, Inc.
Lebenszyklus:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:Lüfter, Wärmemanagement
Unterkategorie:thermisch - Klebstoffe, Epoxide, Fette, Pasten
Hersteller:Chip Quik, Inc.
Serie:-
Paket:Bulk
Teilstatus:Active
Typ:Silicone Compound
Größe / Abmessung:200 gram Jar
nutzbarer Temperaturbereich:-
Farbe:White
Wärmeleitfähigkeit:0.67W/m-K
Merkmale:-
Haltbarkeit:60 Months
Lager-/Kühltemperatur:37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)

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