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F6DU1-HSD HEATSINK

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Artikelnummer	F6DU1-HSD HEATSINK
LIXINC Part #	F6DU1-HSD HEATSINK
Hersteller	iBASE Technology
Kategorie	Embedded Computer › Zubehör
Beschreibung	F6DU1 HEAT SPREADER
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	F6DU1-HSD HEATSINK PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 07 - Oct 11 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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F6DU1-HSD HEATSINK Spezifikationen

96CM-GSM-4B-MPE-SW	SIERRA 3G GSM 4-BAND MINI-PCIE G	842 Mehr auf Bestellung
1700001813	A CABLE USB-A F 2/25P-2.54+2*5	834 Mehr auf Bestellung
ACP-2010MB-35CE	2U IPC CHASSIS FOR MOTHERBOARD	870 Mehr auf Bestellung
VL-CFM-512ET	SSD 512 MB COMPACTFLASH TYPE1 IT	829 Mehr auf Bestellung
1703100260	USB CABLE INTERNAL	955 Mehr auf Bestellung
ACP-4360MB-00XBE	4U CHASSIS W/6 SATA MOBILE TRAYS	804 Mehr auf Bestellung
ACP-2000EBP-00BE	ACP-2000 CHASSIS	809 Mehr auf Bestellung
UTC-P06-A0E	SMARTCARD READER MODULE	999 Mehr auf Bestellung
IP403	FC, PCIE(16X) TO 2 X MINI PCIE S	820 Mehr auf Bestellung
1702002600-01	PWR CBL 183CM 1757004522-01 USA	960 Mehr auf Bestellung
IBN-S420QSX WITH TRAY	NIC WITH TRAY, INTEL I350-AM4, 4	936 Mehr auf Bestellung
9668TREK58E	WLAN KIT W/ANTENNA	818 Mehr auf Bestellung
989K610303E	1U 3 SLOT BP W/ 2 PCI 1CPU	834 Mehr auf Bestellung

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