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Artikelnummer | TSM-104-03-H-DV-A-P |
LIXINC Part # | TSM-104-03-H-DV-A-P |
Hersteller | Samtec, Inc. |
Kategorie | Verbindungsstücke, Verbindungen › rechteckige Steckverbinder - Stiftleisten, Stifte |
Beschreibung | CONN HEADER SMD 8POS 2.54MM |
Lebenszyklus | Aktiv |
RoHS | Keine RoHS-Informationen |
EDA/CAD-Modelle | TSM-104-03-H-DV-A-P PCB-Footprint und Symbol |
Lager | USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 01 - Nov 05 2024(Wählen Sie Expressversand) |
Garantie | Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]* |
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Artikelnummer: | TSM-104-03-H-DV-A-P |
Marke: | Samtec, Inc. |
Lebenszyklus: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
Kategorie: | Verbindungsstücke, Verbindungen |
Unterkategorie: | rechteckige Steckverbinder - Stiftleisten, Stifte |
Hersteller: | Samtec, Inc. |
Serie: | TSM |
Paket: | Tube |
Teilstatus: | Active |
Steckertyp: | Header |
kontaktart: | Male Pin |
Tonhöhe - Paarung: | 0.100" (2.54mm) |
Anzahl der Stellen: | 8 |
Anzahl der Reihen: | 2 |
Reihenabstand - Paarung: | 0.100" (2.54mm) |
Anzahl der geladenen Positionen: | All |
Stil: | Board to Board or Cable |
Verschleierung: | Unshrouded |
Befestigungsart: | Push-Pull |
Beendigung: | Solder |
Kontaktlänge - Paarung: | 0.420" (10.67mm) |
Kontaktlänge - post: | - |
Gesamtkontaktlänge: | - |
Dämmhöhe: | 0.100" (2.54mm) |
Kontaktform: | Square |
Kontaktabschluss - Paarung: | Gold |
Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung: | 30.0µin (0.76µm) |
Kontakt beenden - posten: | Gold |
Kontaktmaterial: | Phosphor Bronze |
Dämm Material: | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Merkmale: | Board Guide, Pick and Place |
Betriebstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
Eindringschutz: | - |
Materialentflammbarkeitsklasse: | UL94 V-0 |
Isolierungsfarbe: | Black |
Nennstrom (Ampere): | - |
Spannungswert: | - |
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Auf Lager | 10947 - Mehr auf Bestellung |
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Angebotslimit | Keine Begrenzung |
Vorlaufzeit | Zu bestätigen |
Minimum | 1 |
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