TSM-113-01-S-DV-A-P | Samtec, Inc. TSM-113-01-S-DV-A-P | TSM-113-01-S-DV-A-P Inventory, Best Pricing

TSM-113-01-S-DV-A-P

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Artikelnummer	TSM-113-01-S-DV-A-P
LIXINC Part #	TSM-113-01-S-DV-A-P
Hersteller	Samtec, Inc.
Kategorie	Verbindungsstücke, Verbindungen › rechteckige Steckverbinder - Stiftleisten, Stifte
Beschreibung	CONN HEADER SMD 26POS 2.54MM
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	TSM-113-01-S-DV-A-P PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Oct 26 - Oct 30 2024(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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TSM-113-01-S-DV-A-P Spezifikationen

Artikelnummer:	TSM-113-01-S-DV-A-P
Marke:	Samtec, Inc.
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	Verbindungsstücke, Verbindungen
Unterkategorie:	rechteckige Steckverbinder - Stiftleisten, Stifte
Hersteller:	Samtec, Inc.
Serie:	TSM
Paket:	Tube
Teilstatus:	Active
Steckertyp:	Header
kontaktart:	Male Pin
Tonhöhe - Paarung:	0.100" (2.54mm)
Anzahl der Stellen:	26
Anzahl der Reihen:	2
Reihenabstand - Paarung:	0.100" (2.54mm)
Anzahl der geladenen Positionen:	All
Stil:	Board to Board or Cable
Verschleierung:	Unshrouded
Befestigungsart:	Push-Pull
Beendigung:	Solder
Kontaktlänge - Paarung:	0.230" (5.84mm)
Kontaktlänge - post:	-
Gesamtkontaktlänge:	-
Dämmhöhe:	0.100" (2.54mm)
Kontaktform:	Square
Kontaktabschluss - Paarung:	Gold
Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung:	30.0µin (0.76µm)
Kontakt beenden - posten:	Tin
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Dämm Material:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Merkmale:	Board Guide, Pick and Place
Betriebstemperatur:	-55°C ~ 125°C
Eindringschutz:	-
Materialentflammbarkeitsklasse:	UL94 V-0
Isolierungsfarbe:	Black
Nennstrom (Ampere):	-
Spannungswert:	-